半導体

中国がAIと半導体でついに本気を出してきた。2026年3月、中国政府はAIと半導体分野に対する大規模な補助金プログラムを発表した。米国の輸出規制への対抗策として設計されたこのプログラムは、2030年までの半導体自給自足を目標に掲げており、AIチップ・製造装置・設計ソフトウェアの国産化に数兆円規模の公的資金を投入する計画だ。同時期に、NvidiaのH200チップが一定条件のもとで中国への輸出が承認されるという動きもあり、AIをめぐる米中の競争は新たな複雑な段階に入っている。これは日本の技術産業にとって、脅威であると同時に機会でもある。 まずこのプログラムの背景を理解しておきたい。